本帖最后由 shirleyhuang 于 2017-11-2 15:13 编辑
在电视机主板视频教程分享(长虹ZLS58机芯高安638方案)和电视机主板视频教程分享(康佳MSD6A828方案)一文出炉后,一部分小伙伴就提出希望RT809H能弄一个更简单的解决方案,应多数小伙伴的要求,这两天RT809H技术团队为大家增加了mstar方案直写厂家mboot的功能,你没看错,就是直接对厂家提供的引导程序烧录。不管是早期的MSD6A918、MSD6A928芯片方案,更换芯片导致ID发生变化后需要重写引导来绑定ID;还是后期MSD6A638、MSD6A828、MSD6A938引导发生错误或EMMC损坏,需要解密ID。RT809H都能轻松绕过这一繁琐的过程,得到完美的解决,不用再去按部就班的浪费大量时间,只需不到2秒就完成烧录!
惊喜吗? 这个功能我们留着下次详细介绍,还是回到今天的主题,BGA焊接技巧。 在上节iFix君跟小伙伴们一起认识了BGA芯片和焊接BGA芯片的一些耗材,那么今天我们就要正式开始焊接了,有没有期待?不再废话,直接开始。
焊接BGA芯片,必须要掌握三个点: 一、掌握拆的技巧; 二、掌握引脚制作的技巧; 三、掌握装回的技巧。 iFix君先来跟小伙伴们分享第一个技巧“拆",不要小看芯片拆的过程,拆的好,不用植锡或植球,可以直接使用,最多可以反复拆装三次,只要你拆的好,就是对效率的大大提升!当然了如果你发现你拆下来的都不咋滴,那么你需要再练习,只要功夫深,铁棍磨成针,又扯远了,还是回来说“拆”。 下面我们先用小伙伴们比较关心的EMMC拆装来演示说明,为啥关心EMMC的拆装呢?这还用问嘛,更换EMMC需要拆,离线烧录需要拆,在没有任何资料情况下,第一次找点位需要拆。
一、掌握拆的技巧; 在上文智能电视机主板BGA芯片焊接技巧(一)中说到,BGA焊油焊接工艺中能帮助和促进焊接过程,同时具有保护作用、阻止氧化反应的化学物质。主要有“辅助热传导”、“去除氧化物”、“降低被焊接材质表面张力”、“去除被焊接材质表面油污、增大焊接面积”、“防止再氧化”等几个方面。所以我们在“拆”之前,先在EMMC芯片的一侧,涂抹一点BGA焊油,然后垫高有焊油的一侧,也就是让电路板保持一点倾斜; 在拆之前,小伙伴们需注意一个细节,那就是观察限位记号,就是芯片四周那个白色的线,记忆力不太好的,可以先拍照,因为有的厂家板画的限位记号不标准,有的甚至没有画。
风枪温度调为350-400,风速2-3,先大面积的吹,然后对芯片吹,这时候BGA焊油会慢慢渗透到芯片下面,直到均匀的渗透。 大概10多秒时候,用镊子轻轻拨动一下芯片侧面,如果不能动,那么就继续加热吹;如果能动,说明底部焊点已经完全融化,用镊子夹起来就可以了。
要点: 1、先大面积吹,如果一开始就直吹芯片,印制板局部受热,可能会损坏印制板; 2、吹的过程中,需要观察,BGA焊油的渗透要均匀,这决定了能否不用植锡可以再次使用; 3、镊子碰触的时候,需要轻碰,防止用力过大,镊子夹起来的时候,手要稳,这都是决定了能否不用植锡可以再次使用;
二、掌握引脚制作的技巧;
问题来了,如果我没拆好,怎么办?不用担心,iFix君再给大家分享植锡的过程;在植锡的时候,很多小伙伴有一个误区,喜欢把芯片表面清理的非常干净,iFix君告诉大家,没有必要,植锡其实就是把不完整的锡点“补”一下而已。
1、植锡之前,需要清理好焊点短路的部分,清洗干净EMMC残留焊油,贴上EMMC专用钢网,由于我们之前没有完全清理锡点,是不是发现对位非常容易?小伙伴们,这是一个知识点! 2、用镊子压住钢网,然后用刮刀开始均匀的把锡浆涂在钢网表面,轻轻的刮,保证每个孔里都有饱满的锡浆,不要以为刮完就行了,知道为什么有的小伙伴植锡完成后分离钢网很困难吗?为什么锡点大小不一样?在这里iFix君再给大家分享一个知识点,小伙伴们记住了,刮完以后一定要用棉签擦干净表面!
3、风枪温度350-400,风速调为最低,镊子压住钢网,风枪风口略高,缓慢摇动的吹,切忌大风速,低风口直吹;
吹的时候一定要有耐心,其实也要不了多久,最多10来秒,会看见锡浆慢慢融化变成金属锡点,所有孔内全部成为金属锡点时,移开风枪,几秒后移开压住的镊子。
4、用刀片轻轻一撬,钢网和EMMC芯片就分离了,就可以观察到自己植锡后的效果,刚做完的引脚不知道引脚质量如何,可以清洗一下残留物后观察引脚,也可以再涂一点焊油,再次用风枪加热后观察有没有互相短路的脚。
三、掌握装回的技巧 装回去的过程就比较简单,清理干净印制板上的残留锡渣,新手最好用吸锡带拖一遍,洗板水清理干净印制板; 刷一层焊油在印制板上,要求薄,切忌多涂,然后在EMMC芯片上也刷一层薄薄的焊油,同样切忌多,表面只要有就行了。 EMMC芯片放回印制板对位,认准1脚,风枪温度350-400,最低风速,跟拆的时候一样,先大范围加热,随后对着芯片吹,不用担心你的对位不准,温度到了会自动回位,大约10-15秒移开风枪,冷却后焊接完成!
今天我们学习了EMMC芯片的拆、植锡、装回的技巧,你掌握了多少?熟能生巧的啦,只要方法对,多练习几遍就OK了,小伙伴们动起手来吧!下一节iFix君继续给大家分享焊接技巧!
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