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楼主: shirleyhuang

RT809H使用教程——智能电视机主板BGA芯片焊接技巧(二)

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发表于: 2017-12-16 23:18:59
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Thank you so much for your application manual.
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发表于: 2017-12-20 14:39:45
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非常感谢你的分享。
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发表于: 2017-12-27 20:09:02
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谢谢版主的教程,通过多日的学习,今天第一次练习了EMMC的拆卸、植锡和安装。想问下,如果在拆的时候,芯片上的锡没有缺损,非常好,但电路板上不也会有一半的锡,这样芯片上的锡珠不是要减少一半了么,不植锡可以直接装回不?
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发表于: 2018-1-1 14:07:46
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I want to read this post in English.
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发表于: 2018-1-5 17:44:29
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电视主板面积和密度与手机的不同,直接加热顶部受热不均匀,主板变形把芯片的焊盘容易弄坏,需要底火和上面的风口同时加热,根据芯片大小定好上下火温度,达到温度芯片下落并自动归位,不放心可用镊子左右轻轻推动芯片,不可以向下压,关火风枪和底火自动降温,温度自动降到100度左右,保证线路板不变形,成功率基本百分百。
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发表于: 2018-1-5 23:11:39
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Thank you for your post.I want to read in English for more understanding.
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发表于: 2018-1-6 12:13:06
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学习的好资料。感谢喽。
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发表于: 2018-1-8 08:52:24
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山间小溪 发表于 2017-12-27 20:09
谢谢版主的教程,通过多日的学习,今天第一次练习了EMMC的拆卸、植锡和安装。想问下,如果在拆的时候,芯片 ...

直接装就行
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发表于: 2018-1-8 19:15:51
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谢谢您的回复。
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发表于: 2018-1-14 10:55:14
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不错,有收获!
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