目前市面上用的植锡工具由于没有定位功能,有对位功能的工具呢在处理大尺寸BGA芯片时钢网又变形严重,操作时需要花大量的时间和精力来对位,而且在整个植锡过程中不能有失误,对操作者熟练度要求非常高,就算是非常熟练的维修工程师也有一定的失败率,对于初学者和大部分的维修人员更不是一件容易的事。
在这个背景下,iFix开发了专门针对电视主板BGA芯片的植锡套装,操作简单方便,BGA芯片植锡套装分为三个部分:
一、多功能加热台; 二、BGA芯片专用限位座; 三、BGA芯片专用钢网。
多功能加热台由1(发热砖)、2(散热面板)、4(外壳)、3(温度控制)部分组成,发热砖和散热面板采用CNC精准切割,工艺为阳极本色120#沙面氧化,外壳采用全铝合金钣金,焊接,喷漆,用料十足,颜值一流!
iFix团队花了大量的精力,常用BGA芯片全部收集,针对收集的芯片汇总出来十种规格尺寸,十种尺寸的限位座均采用CNC精准切割,工艺为阳极本色120#沙面氧化。
iFix团队收集的BGA芯片经过重新设计,大量样品测验,已经量产。
多功能加热台可用于常用多用途使用,温度为最低温度到350可调,对于维修来说,植锡建议温度为200。
加热台默认初始温度为100,通电后开始加温,设置温度时短按一下SET键,数值处于闪烁状态,按上下键调节到所需温度,再次短按SET键保存。
以MSD6A928芯片为例,给大家演示植锡操作。
1、将植锡台温度设置为200;
2、用烙铁清除芯片上原有不规则焊点并用洗板水清洗干净芯片表面;
小经验:清理时,在芯片下方放一张纸巾,不会弄脏工作台;
3、取出一点锡浆放在纸巾上,利用纸巾让锡浆均匀,并吸掉多余的焊油;
4、将MSD6A928芯片放入限位座,然后将钢网放在芯片上;
5、将锡浆均匀的涂抹在钢网上;
6、涂抹完成;
7、将限位座放入植锡台的发热砖上;
8、60秒左右,锡浆全部变成珠;
9、用镊子将限位座拨到面板上散热,散热十秒左右即可分离钢网;
10、分离钢网,如果钢网较紧,不要强制分离,将芯片再放入加热砖1秒左右再分离;
植锡完成,整个过程既简单又流畅!
【多功能植锡套装加热台专用固定底座全套电视芯片BGA钢网】
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首批200台,数量有限,先到先得。
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